EN 60749-19-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模剪切强度试验

作者:标准资料网 时间:2024-05-27 20:18:23  浏览:8260   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part19:Dieshearstrength(IEC60749-19:2003);GermanversionEN60749-19:2003+Corrigendum2003-06
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模剪切强度试验
【标准号】:EN60749-19-2003
【标准状态】:现行
【国别】:
【发布日期】:2003-10
【实施或试行日期】:2003-10-01
【发布单位】:欧洲标准学会(EN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:半导体器件;电子工程;气候试验;电气工程;元部件;半导体;试验;集成电路;气候;剪切强度;环境试验;材料强度;电学测量;机械试验;电子设备及元件;外壳;芯片
【英文主题词】:Chips;Climate;Climatictests;Components;Electricalengineering;Electricalmeasurement;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Environmentaltesting;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Semiconductordevices;Semiconductors;Shearstrength;Strengthofmaterials;Testing
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:7P.;A4
【正文语种】:英语